• 新一代錫膏

產品中心

  • 商品名稱: BGA錫球
  • 英文名稱: BGA solder ball
  • 瀏覽次數: 764
  • 市場價:
  • 零售價:

BGA錫球適用于BGA、MCM、CSP等先進IC封裝和尖端封裝及微細焊接應用。
BGA錫球常用規格:0.15、0.20、0.25、0.30、0.35、0.40、0.50、0.55、0.60、0.65、0.76(單位:mm)等。我們也可提供BGA助焊膏。

 

關鍵詞:

比特币交易平台排名
澳洲彩 排三预测今天无马 1到21数字游戏 期期精准无错六肖中特 斗地主规则说明 后三组选包胆规则 幸运计划 pk10冠军技巧5码公式 重庆时时彩500本金稳赚 百人牛牛技巧教程